当使用诸如“近似气密”、“准气密”、“几乎气密”或“非气密”等术语来描述封装时，这意味着用于制造封装的材料是聚合物或塑料（例如液晶聚合物LCP），而不是玻璃、金属或陶瓷。无论封装被称为近似气密还是准气密，根据上述定义，它们都属于非气密。
聚合物和环氧树脂：高渗透性和自然老化
尽管许多日常应用使用聚合物、环氧树脂或PEEK（聚醚醚酮）作为密封或封装材料，但它们无法提供真正的气密性，并且都属于非气密。这些材料的主要缺点是它们都是有机物，这意味着它们具有非常高的固有渗透性。它们会随着时间的推移自然老化，最终允许湿气渗透到密封系统中。这种老化过程在高温、高压或化学物质等环境影响下会加速，导致密封材料引发严重泄漏问题。
此外，如果在固化或处理过程中发生气体溢出，可能会损坏周围环境，导致蒸汽压力、湿度含量和凝结达到危险水平。
在实践中，这意味着非气密封装通常用于对可靠性要求较低、操作要求不那么严格的场合。另一方面，气密封装组件则满足对寿命、在恶劣环境中的可靠性以及性能和效率提升的更高要求。
就像晾衣夹因暴露在自然环境中而受损一样，基于聚合物的封装材料会随着时间的推移变得脆弱并自然磨损，尤其是在暴露于恶劣环境条件下时。
为什么对有机封装进行氦气泄漏测试具有误导性
对于由聚合物、PEEK或塑料制成的封装，氦气示踪泄漏测试方法无法提供可靠结果，主要原因如下：虽然它可以测量泄漏，但它无法测量渗透，特别是它无法证明有机材料随时间推移而具有的高渗透性，这比金属、玻璃和陶瓷的渗透性高出几个数量级。这意味着有机封装在测试中可能看起来非常“氦气密封”，因为它们只暴露于非常短的测试周期。非气密封装可能在短短几天到几周内达到关键的湿度含量水平，因为水和其他气体在聚合物结构中的扩散。
采用真正气密或非气密封装的决定通常取决于组件对湿气和有害气体的敏感性、性能要求、技术设计规范和操作条件。通常，气密性或特定的泄漏率可能不是固定的质量要求，但气密封装可以帮助满足其他需求，例如承受极端温度或压力、延长使用寿命、提高性能或效率，或者同时满足所有这些要求。
